LG화학, 반도체•전장 소재 매출 2조로 더블업

<사진=LG화학>

LG화학은 30일, 현재 1조 원 규모의 전자소재 사업을 2030년까지 2조 원으로 확대하며 미래 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력 강화를 본격화한다고 밝혔다.

특히, 전자소재 분야는 기술 진입 장벽이 높아 고객과의 장기적인 파트너십이 보장된다. LG화학은 독보적인 핵심 경쟁우위기술(Winning Tech) 전략을 통해 시장 지배력을 강화한다는 방침이다.

이러한 전략의 중심에는 LG화학 CEO 김동춘 사장이 있다. 1996년 입사 후 반도체소재, 전자소재 사업부장과 첨단소재 본부장을 역임한 ‘기술 전략형 CEO’인 김 사장은 취임 이후에도 기술 장벽이 높고 수익성이 좋은 고부가 사업에 역량을 집중해 왔다. LG화학은 2026년 발표된 ‘글로벌 100대 혁신 기업’에서도 글로벌 화학•소재 기업 중 1위에 오르며 압도적인 기술 경쟁력을 입증했다.

LG화학은 반도체•전장•차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 최근 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합•신설했다.

이는 전세계적으로 AI 인프라 확산, 차량 전장화 가속, 신규 디바이스 성장 등으로 고성능 전자소재에 대한 수요가 급격히 높아지고 있기 때문이다.

수백여 명 규모로 구성된 선행연구개발 조직에는 LG화학이 그동안 축적해 온 정밀 소재 설계, 합성, 공정 기술의 핵심 역량이 집결되어 있다.

이를 바탕으로 LG화학은 관련 분야 소재 기술을 선제적으로 확보하고, 사업화 가능성이 높은 분야를 집중 육성하여 미래 신소재 포트폴리오 가동을 본격화한다는 계획이다.

최근 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 늘면서 반도체 산업은 고집적•고다층 패키징과 미세 공정 중심으로 빠르게 고도화되고 있으며, 열 관리와 전기적 간섭 제어 등 고성능 소재의 중요성이 더욱 커지고 있다.

LG화학은 메모리용 소재로 축적한 기술을 기반으로 AI•비메모리용 패키징 소재까지 영역을 확대하며 사업 경쟁력을 강화하고 있다. CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보해 왔으며, 최근에는 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하여 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 진행하고 있다.

또한 회로 패턴 형성을 위해 사용된 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼(Stripper) 등 공정용 소재 기술을 확보하며 지속적으로 사업을 확대하고 있다. 이와 함께 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 시장에 대비해, 핵심 공정 분야에 대한 선제적 개발도 추진하고 있다.

LG화학은 전기차와 자율주행으로 빠르게 성장하고 있는 전장 부품용 소재 시장을 전략적으로 확대하고 있다.

LG화학은 배터리 및 ESS 시스템의 안정성을 확보하는 방열 접착제를 포함해 모터, 전력 반도체, 통신 및 센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공하며, 전장 시스템•소재 기업들과의 공동 개발도 함께 이어가고 있다. 또한 선루프 등 자동차 유리에 적용되어 빛과 열의 투과 정도를 조절할 수 있는 SGF(Switchable Glazing Film), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD) 구현에 필요한 포토폴리머 필름을 선보이며 글로벌 파트너사와의 사업 협력을 바탕으로 미래 모빌리티 산업의 혁신을 주도하고 있다.

최근 XR•로봇 등 다양한 분야로 디스플레이 적용이 확대되면서, 관련 소재 개발 수요도 빠르게 증가하고 있다.

LG화학은 독자적인 소재 설계 기술과 방대한 특허 기반의 연구개발 역량을 지속적으로 축적해 왔다. 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 차세대 디스플레이 디바이스 시장에서도 주도권 확보에 나설 계획이다.

LG화학 CEO 김동춘 사장은 “LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다”며, “LG화학은 미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.