자율주행 목업에서는 차량 내∙외부를 아우르는 솔루션을 선보인다. 특히 LG이노텍은 자율주행 융∙복합 센싱 솔루션을 히어로 제품으로 앞세웠다. 눈이나 서리를 빠르게 녹이는 히팅 카메라 모듈뿐 아니라, 렌즈에 낀 물기와 이물질을 단 1초 만에 털어내는 액티브 클리닝 카메라 모듈은 기존 대비 사이즈가 한층 작아졌지만, LG이노텍이 자체 개발한 소프트웨어를 통해 기능은 한층 업그레이드돼 눈길을 끈다. 이번 CES에서 최초로 공개하는 '차세대 언더 디스플레이 카메라 모듈(Under Display Camera Module)'은 차량 계기판 뒤에 장착돼 눈에 보이지 않는다. 커넥티비티 솔루션은 사각지대에서도 위성 연결을 통해 끊김 없는 통신을 지원하는 5G-NTN 통신 모듈, AIDV 차량의 두뇌 역할을 하는 차량용 AP모듈, 초정밀 단거리 통신 기술이 집약된 UWB 디지털키 등을 통해 운전자의 안전과 편의를 대폭 높였다. 문혁수 사장은 "이번 CES 2026은 자율주행 및 EV 분야에서 새로운 사업기회를 확보할 수 있는 소중한 기회"라며 "이번 전시를 통해 차별적 고객가치를 제공하는 모빌리티 혁신 솔루션 기업으로 도약할 것"이라고 말했다.

언더 디스플레이 카메라(이하 UDC)는 차량 내부의 카메라, 소프트웨어(S/W)를 통합해 운전자를 모니터링하는 DMS(Driver Monitoring System, 운전자 모니터링 시스템)를 구성하는 핵심 부품이다. 반면, 차량용 디스플레이가 카메라 시야를 가리는 구조 때문에 발생하는 화질 저하 문제를 극복하는 것은 업계의 오랜 과제였다. 반면, 이번에 LG이노텍이 선보인 '차세대 UDC'는 계기판 역할을 하는 차량 디스플레이 패널 뒤에 장착, 카메라 탑재 여부를 전혀 알 수 없을 정도로 깔끔하게 숨겨진다. 완성차 업체들이 LG이노텍의 '차세대 UDC'에 주목하는 이유다. 이번 '차세대 UDC' 개발로 LG이노텍은 차량 내∙외부를 아우르는 자율주행 센싱 솔루션의 라인업을 한층 강화할 수 있게 됐다.

스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 이번에 LG이노텍이 선보이는 '차세대 스마트 IC 기판'은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 주요 고객사가 위치한 유럽의 환경 규제가 강화되며, LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판'을 앞세워 글로벌 시장 선점에 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판' 관련 국내 특허 20 여건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다.

이번 CES에서 LG이노텍은 부품 단위를 넘어 '고객 맞춤형 미래 모빌리티 솔루션' 기업으로의 도약을 목표로, 하드웨어는 물론 AI 등이 접목된 소프트웨어를 포함한 솔루션 형태로 전시제품을 선보일 계획이다. 부품 단위의 전시제품을 나열하는 대신 자율주행차와 전기차(EV) 등 미래 모빌리티를 대표하는 두 개의 테마를 앞세워, 각 목업(Mockup)에 핵심 융∙복합 솔루션을 탑재해 공개한다. 이뿐 아니라 LG이노텍은 아동감지(CPD) 기능이 장착된 '차세대 디지털키 솔루션'처럼, 다양한 기술을 하나의 제품에 담아 차별적 고객가치를 제공하는 융∙복합 제품에도 무게를 싣는다. 문혁수 대표는 "LG이노텍은 CES 2026을 미래 모빌리티 선도 기업 입지를 한층 확고히 하는 계기로 만들 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 혁신 제품 및 기술을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로 자리매김할 것"이라고 말했다.

앞서 LG이노텍은 CES 2025에서 차량 전방 조명에 면광원 기술을 업계 최초로 적용한 제품('넥슬라이드 A+')으로 혁신상을 받은 바 있다. 이 부품이 적용된 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'의 두께는 3mm로 기존 제품 대비 71% 얇아졌다. 이에 따라 곡선과 같은 다양한 모양의 차량 조명을 디자인할 수 있을 뿐 아니라, 차량 전방 그릴이나 범퍼 등 기술적 특성으로 장착이 어려운 위치에도 조명을 적용할 수 있게 됐다. 이와 함께 LG이노텍의 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'은 차량 조명의 V2X(Vehicle to Everything∙차량과 사물간) 커뮤니케이션 기능을 한층 고도화한 제품이다.

전년 동기 대비 매출은 5.6% 감소, 영업이익은 전년 대비 56.2% 증가했다. 회사 관계자는 "계절적 성수기 진입으로 고부가 카메라 모듈 및 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 등 통신용 반도체 기판의 공급이 증가했다"고 설명했다. 이어 "4분기는 모바일 신모델 공급 성수기로, 카메라 모듈을 비롯해 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 매출 성장세가 지속될 것으로 예상된다"며, "또한 글로벌 고객사향 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)제품 라인업 확대, 전장부품 원가 혁신을 통한 수익성 개선이 예상된다"고 말했다. 박지환 CFO(전무)는 "베트남, 멕시코 신공장 증설을 바탕으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI Transformation) 도입 확대, 핵심 부품 내재화 등을 통해 원가 경쟁력을 빠르게 높여 나갈 것"이라고 말했다.

문혁수 대표는 최근 사업장 현장경영에서 "회사의 지속성장을 위해 드라이브를 걸고 있는 미래 육성사업이 빠른 속도로 확장세를 이어가고 있다"며 "미래 신사업 비중을 2030년 전체 회사 매출의 25% 이상으로 키우는 것을 목표로 함께 달려 나가자"고 말했다. 모바일 카메라 모듈 사업이 견인하던 회사의 급속 성장세가 주춤해지면서, 사업 포트폴리오를 다변화하고, 미래 성장동력을 구체화하는 것이 새롭게 취임한 문 대표가 풀어나가야 할 시급한 과제로 인식했기 때문이다. 이처럼 차량 카메라와 동시에 라이다∙레이더 사업을 집중 육성하여, LG이노텍을 미래 모빌리티 센싱 시장을 선도하는 '토털 솔루션 프로바이더'로 포지셔닝 시킨다는 전략이다. 또한 오는 2030년까지 모빌리티 센싱 솔루션 사업을 2조 규모로, 이를 포함한 AD/ADAS용 부품 사업(센싱∙통신∙조명)을 5조 규모로 키우는 것이 문 대표가 그리는 미래 청사진이다. 문 대표는 차량용 AP 모듈과 고부가 반도체 기판인 FC-BGA를 필두로 LG이노텍을 반도체용 부품 시장 '키 플레이어(Key Player)'로 새롭게 포지셔닝하여, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 한층 속도를 낸다는 전략이다. 문 대표는 "자율주행과 같은 미래 모빌리티 및 로보틱스는 물론, AI∙우주∙메디컬 분야까지 LG이노텍의 원천기술이 적용될 수 있는 분야는 무궁무진하다"며 "새로운 기술의 S-커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정을 뜻하는 경영학 용어)를 만들 수 있는 고객과 시장을 빠르게 선점하여, 고객과 함께 새로운 미래를 그려 나가는 신뢰받는 기술 파트너로 거듭나는 것이 LG이노텍이 나아가고자하는 방향"이라고 말했다.

대출 기간 중 기업은 은행과 사전에 협의한 ESG 경영 목표를 달성해야 저금리 혜택 등을 지속 누릴 수 있다. 회사는 지난 2022년 사업장 전력 사용량의 100%를 재생 에너지로 전환하는 이른바 'RE(Renewable Electricity)100'을 2030년까지, 그리고 2040년까지는 탄소중립을 달성하겠다는 도전적인 목표를 공표한 바 있다. 카르스텐 뮐러(Carsten Mueller) IFC 제조업∙농업∙서비스 부문 아시아태평양 지역산업담당국장은 "IFC가 한국 기업과 체결하는 첫 SLL을 LG이노텍과 함께 하게 돼 기쁘다"며 "IFC는 LG이노텍과 지속가능성 증진을 위한 다양한 협력을 지속 이어갈 것"이라고 말했다. 박지환 CFO(전무)는 "IFC로부터 유치한 자금은 회사가 추진해 온 진정성 있는 ESG 경영 활동이 낳은 의미 있는 재무성과"라며 "LG이노텍은 앞으로도 ESG 경영에 앞장서며 차별적 고객가치를 제공하는 기업으로 지속 성장해 나갈 것"이라고 말했다.

코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술, 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.