LG이노텍, 엔비디아와 손잡고 로봇용 센싱 솔루션 개발

<사진=LG이노텍>

LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 최신 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다고 22일 밝혔다.

이번에 선보인 제품은 300만 화소 카메라 모듈과 다양한 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이다.

HSB는 센서에서 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 기술이다. 데이터 처리 지연을 줄여 자율주행차와 로봇 등 피지컬 AI 시스템의 실시간 인식·판단 성능을 높이는 데 활용된다.

LG이노텍은 이번 협력을 계기로 엔비디아 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과 접점을 확대할 계획이다. 특히 모바일과 자율주행 분야에서 축적한 광학설계 기술과 카메라·라이다·레이더를 아우르는 복합 센싱 역량을 활용해 신규 고객 확보에 나선다.

양사는 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 협력 범위를 넓힐 방침이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동되는 센싱 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC에서 공개할 예정이다.

LG이노텍은 최근 자율주행과 로봇 분야에서 글로벌 기업들과 협력을 확대하고 있다. 지난해 미국 라이다 전문기업 아에바와 전략적 파트너십을 체결한 데 이어 올해는 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션, 카카오모빌리티와 자율주행 솔루션 공동 개발에 나섰다.

로봇 분야에서는 보스턴다이내믹스와 로봇용 부품을 개발하고 있으며 북미 로보틱스 고객사를 대상으로 카메라 모듈 양산도 시작했다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은