KCC 연구원, ‘2026년 기술개발인의 날 기념식’에서 국무총리 표창 수상

<사진=KCC>

KCC(대표 정재훈)의 반도체 소재 연구원이 EMC(Epoxy Molding Compound, 반도체 봉지재) 분야의 연구개발을 통해 국내 반도체 소재 국산화와 기술 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받아 정부포상을 받았다.

KCC 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤책임은 지난 7일(월), 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 그랜드볼룸에서 열린 ‘2026년 기술개발인의 날 기념식’에서 국무총리 표창을 수상했다.

‘기술개발인의 날’은 산업 현장에서 기술개발과 혁신을 통해 국가 산업 발전에 기여한 연구개발 인력을 발굴하고 그 공로를 격려하기 위해 마련된 행사로, 김태윤책임은 20년 이상 EMC 연구에 헌신하며 첨단 반도체 소재의 국산화와 양산 적용을 이끌어 온 성과를 인정받아 수상하게 됐다.

이번 수상의 핵심 공적은 메인메모리 DDR5 반도체 패키지에 적용되는 첨단 EMC소재의 국산화다. DDR5는 서버와 PC 등에서 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 최신 세대 고성능 D램(DRAM) 메모리다. KCC가 국산화한 EMC는 DDR5 반도체를 외부 충격과 열·습기 등으로부터 보호하는 소재다. EMC는 반도체 칩과 회로를 열, 수분, 충격 등 외부 환경으로부터 보호하는 반도체용 봉지재로, 반도체가 고집적·고성능화될수록 높은 내열성과 신뢰성, 정밀한 공정 대응 능력이 요구되는 핵심 소재로 꼽힌다.

기존 일본산 제품에 의존해 왔던 해당 소재를 KCC가 지속적인 연구개발을 통해 국산화에 성공했으며, 글로벌 메모리 고객사의 품질 검증을 거쳐 2025년 10월부터 양산 공급을 시작했다.

KCC는 1985년부터 국내 최초로 EMC 연구개발을 이어오며 반도체 기술 발전에 맞춰 제품 성능과 품질을 지속적으로 고도화해 왔다. 특히 해외 의존도가 높은 첨단 반도체 소재의 국산화를 위해 소재 설계와 공정 기술을 축적해 왔으며, 이번 DDR5용 EMC 양산 적용을 통해 그 성과를 구체화했다.

이번 국산화는 첨단 반도체 소재 분야에서 일본산 의존도를 낮추고 국내 공급망 안정성을 높였다는 점에서도 의미가 크다. 단순한 개발에 그치지 않고 실제 양산 공정에 적용돼 안정적으로 공급되고 있어 수입대체와 국내 반도체 소재 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다.

김태윤책임은 “KCC의 훌륭한 연구진들과 함께 그동안 최선을 다해 진행해 온 EMC 연구개발의 성과를 인정받게 돼 뜻깊게 생각한다”며 “제가 대표로 수상하게 됐지만 KCC 전 임직원이 함께 노력한 결과로, 앞으로도 첨단 반도체 소재의 국산화와 기술 경쟁력 향상을 위한 연구를 지속해 국내 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 말했다.